“探索黑科技，為發(fā)燒而生”，2017年2月最后一天，雷軍在小米松果芯片發(fā)布會上再次用這句業(yè)內(nèi)耳熟能詳?shù)木渥幼鳛殚_場語，正式宣布小米公司松果芯片研發(fā)成功，正式發(fā)布?！斑@不是一個PPT芯片，因為我們已經(jīng)量產(chǎn)了。”雷軍捏著一枚指甲大的芯片說，“這上面集中了10億個晶體管”。
雷軍在現(xiàn)場表示，一家手機公司如果想走得足夠遠，一定要在核心技術(shù)上有所突破。小米目前在芯片、手機原器件，以及物聯(lián)網(wǎng)前沿技術(shù)這三個領(lǐng)域，都已經(jīng)進入了大規(guī)模投入階段。
“但不是說投入就馬上有產(chǎn)出，需要持續(xù)不斷地投入?！崩总娊榻B說，投入過程中，第一個最重要的產(chǎn)品是專利。
據(jù)現(xiàn)場大屏幕給出的數(shù)據(jù)顯示，目前小米已經(jīng)獲得3612項專利，其中國際1767項。不過和世界頂級手機廠商動輒過萬項專利相比，這個數(shù)據(jù)似乎并不值得驕傲。但雷軍補充說，手機技術(shù)專利申請的周期往往是兩到三年時間，而小米去年申請了超過7000項專利。所以，接下來幾年里或許會是小米授權(quán)量的爆發(fā)期。“用不了多久，小米授權(quán)專利就會達到一萬項，躋身世界領(lǐng)先手機專利公司?！?/p>
做芯片九死一生，小米為什么還要做?
因為芯片是手機科技制高點，這也是為什么世界手機前三強都在做芯片。雷軍說如果小米想成為一家偉大手機公司，必須要掌握核心技術(shù);小米想問鼎手術(shù)市場，一定要在核心技術(shù)上做長線長期投入。
小米有什么實力做芯片?
雷軍感嘆手機芯片簡直是這個星球上集成度最高的元器件。在立項時，雷軍找到行業(yè)專家聊，專家對他說：“芯片行業(yè)10億人民幣起步，10年結(jié)果?！?/p>
雷軍承認做芯片的確很難，但他做好了干十年的準備?！靶∶椎膬?yōu)勢是在決策這件事的時候，小米已經(jīng)擁有了大規(guī)模出貨量，有機會把手機和芯片一起做?！?014年10月16日，小米低調(diào)地注冊了一家名為“松果電子”的全新子公司。用雷軍的比喻，“這票人像一支特種部隊一樣”，沖進芯片制造這片迷霧。2015年7月26日，芯片的硬件設(shè)計已經(jīng)結(jié)束，將第一次流片。2015年9月19日，芯片樣品回片。
據(jù)雷軍描述，2015年9月24日凌晨1:43,小米松果芯片第一次實現(xiàn)拔通電話，意味著幾乎所有關(guān)鍵模塊已經(jīng)調(diào)通了。但還有一個重要的里程碑：要把屏幕點亮。過了兩天時間，9月26日凌晨1:57，小米松果芯片第一次點亮屏幕。雷軍說，“在那一天晚上，我心澎湃?！?/p>
“你不去做，你怎么知道不會生呢。雖然萬里長征走完了第一步，但很激動。當(dāng)時大家說快則9個月，慢則12個月，芯片就可以發(fā)布。真正的過程花了17個月。芯片硬件做完了，還要調(diào)優(yōu)，將整個系統(tǒng)驅(qū)動，還是蠻復(fù)雜的。“芯片從立項到量產(chǎn)，全程用了28個月?！?/p>
在現(xiàn)場，雷軍也為澎湃S1介紹了主要數(shù)據(jù)情況：
CPU：八核64位處理器，主頻達2.2GHz，處理高計算量時用大核，日常事務(wù)用小核。在大小核方案確定之后，下的最大功夫在兩件事情上，一是智能預(yù)測，實時切換，二是滿足高性能使用場景，三是小核漏點優(yōu)化;
GPU：較上一代Mali-T760，功耗減少40%;
獨特的圖像壓縮技術(shù);
DSP：用了32位高性能語音DSP，雙麥克降噪系統(tǒng);
ISP：主要處理照片，用了14位雙核ISP處理器，特別增強處理能力，支持雙重降噪優(yōu)化，夜景畫質(zhì)更精細;
Modem：采用可升級的基帶，其中做的包括：VoLTE高清語音，防偽基站，自主研發(fā)高鐵模式;
芯片級安全保護系統(tǒng)，作為自研國產(chǎn)芯片，在安全性上也花了很大的功夫。
此外，小米還在現(xiàn)場發(fā)布了5.15寸屏智能手機。
